熱設計と数値シミュレーション

国峯尚樹 中村篤

• オーム社 (2015年8月1日発売)

作品紹介・あらすじ

電気・電子機器の設計・技術者必見の書!!
　部品が小型化し、表面実装化や基板の多層化が進むと部品の表面積が減り、基板への接続が増えます。部品の熱は空気に逃げず、個々の部品の端子温度やパッケージ温度でひとつひとつ管理する必要があります。このため、熱設計により、試作なしで温度予測することが必要です。
　本書は熱設計に関与している技術者を対象に、熱設計の考え方の基礎と応用（実践）を解説します。特に熱設計を行う上で必要な熱計算・熱解析についてその原理から応用までを詳説します。シミュレーションにあたってはExcelやフリーソフトを使って解説します。

感想・レビュー・書評

[fraserlibさんの感想 · 2015年9月25日]

請求記号　549/Ku 45