エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析 (現場の即戦力)

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  • 技術評論社
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  • Amazon.co.jp ・本 (216ページ)
  • / ISBN・EAN: 9784297127718

作品紹介・あらすじ

電子部品に欠かせない材料である樹脂は、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性という性質を持っています。非常に精密な電子部品の実装や設計にあたって、この粘弾性を正確に把握する必要があります。本書では、粘弾性の基礎から説明し、実際の解析事例を取り上げながら、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて解説していきます。

感想・レビュー・書評

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  • 請求記号 501.33/N 37

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著者プロフィール

1971年 広島工業大学 機械工学科  卒業
1971年 株式会社 日立製作所 横浜研究所 入社
1989年 工学博士
2000年 広島工業大学 知能機械工学科 教授
2018年 広島工業大学 名誉教授
2019年 中村技術研究所 設立

「2022年 『エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析』 で使われていた紹介文から引用しています。」

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