はじめての半導体後工程プロセス

萩本英二

• 東京電機大学出版局 (2011年4月20日発売)

作品紹介・あらすじ

半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けることができ，そのあと顧客の自社製品に組み込まる。後工程は組立とテストを行う工程であり，前工程と，顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し，全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため，実際に役立つ知識を学ぶことができる。

感想・レビュー・書評

[板橋区民さんの感想 · 2020年12月13日]

BGとDCプロセスが知りたかったので購入。あまり新しい情報は入手できなかったが、よくまとまっていて理解が深まった。類書の中では最良。

[tottori1192さんの感想 · 2011年8月22日]

本書は半導体の製造過程、特にその後工程に焦点を当てた本です。

また、単なる製造工程に使われている技術の解説に留まらず、本書の中には工場の生産管理をテーマにした章もあり、産業と言う観点から書かれた本でもあります。


本書は全3編、計14章からなり、第1編では

・半導体産業の歴史
・半導体産業のビジネスモデル
・半導体製造工程の概要
・半導体産業の今後の展望

など、半導体産業そのものの解説がなされていました。

また、第2編では組み立て・テストプロセスについて解説しており、具体的には

・再配線プロセス、ダイシング
・リードフレーム、リードフレームマガジンの解説
・チップのマウント、ボンディング工程
・パッケージの樹脂封入工程
・ダイバーカット、バリ取り、メッキ、捺印、リード工程
・出荷工程

について解説。

最後の第3編では、半導体製造産業のインフラとその運用について解説がなされており、

・半導体製造工場の操業時間や操業環境
・クリーンルームの技術的解説
・治具
・工場建屋
・生産管理
・ハインリッヒの法則等、安全・衛生についての解説
・製品の信頼性、信頼性テスト
・品質管理
・PDCAサイクルなど、改善活動

などが解説されていました。


従来、設計から生産まで一手に行う日本企業のようなIDM(Integrated Device Manufacturer)が主流だった半導体産業が、台湾TSMCの様な製造請負企業や設計だけ行うファブレスメーカーなどの台頭により業界の勢力図が変わってきた経緯が分かりやすく解説されていた他、

後工程に関する解説が、その技術的背景も含めて解説されており、この本を読みこなすと（少なくとも半導体製造後工程の仕事をしていない人にとっては）十分すぎる知識を身に付ける事が出来るのではないかと思います。

実際、かなり詳しく解説されていた為か、本書には解説のための図がたくさん載っているにも関わらず、じっくりと時間をかけて読まないと十分な理解は出来ないのではないかと思いました。

その反面、前工程の上地・下地工程や第3編の最後の方の信頼性や改善活動などについては一般論に終始していた感じがしました。

＃最も、改善活動や信頼性に関しては、理論よりもノウハウが主体になる分野ですので具体的な内容は書きづらい所ではありますが・・・

いずれにせよ、製造後工程に関しては詳しく解説されていますので、半導体の設計業務は行っているけどそれ以外についてはあまり詳しくないと言った方やそもそも半導体産業自体あまり詳しくないと言った方には十分すぎる内容と言えます。

尚、内容の理解を早めたいのであれば、以下のようなサイトで事前に予習してから読み始めると良いかも知れません。

（注意：音出ます）
http://www2.renesas.com/fab/ja/flow.html