図解入門よくわかる最新パワー半導体の基本と仕組み 材料・プロセス編 (How‐nual Visual Guide Book)

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  • 秀和システム
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  • Amazon.co.jp ・本 (194ページ)
  • / ISBN・EAN: 9784798035758

作品紹介・あらすじ

メイド・イン・ジャパンの逆襲、注目技術の核心。"スマート"な世界で活躍する最新テクノロジーの展開が豊富なイラストで手に取るようにわかる。

感想・レビュー・書評

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  • 「パワー半導体」は、電力の制御・供給を行う半導体で家電、太陽光・風力発電、LED照明などに広く使われている。
     近年は、新しい半導体材料として、SiC(炭化ケイ素)とGaN(窒化ガリウム)の2種類が「次世代パワー半導体」の素材として注目され、実用化に向けた研究開発が勧め合っれている。 

  • 結構最新の話もあっておもしろい

  •  パワー半導体の材料・ウェハプロセスなどを一般的な半導体と比較して解説している。図が豊富で分かりやすいものの、従来の半導体プロセスをある程度知っていることが前提となっている。シリコンウェハの製造法やダイシング、ボンディング、パッケージングと半導体関連書籍では余り扱われることのない話題にも触れていた。一方でイオンインプラントや半導体マスク、ウェハプロセスそのものについては触れられていなかった。おそらく従来プロセスと同じなのだろうけど一言ぐらいは触れておいたほうが同じなのか違うのか迷わずにすむと思う。あと、パワー半導体に関わる企業にかなりのページを割き、各項目においても随時触れていた。業界動向を知ることができるのは良かったが物足りなさも感じた。せっかくなので同シリーズで業界動向をしっかりとまとめたものも期待したい。

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