「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に学ぶ−これからの製造のトレンドとエコシステム (NextPublishing)

著者 : 藤岡淳一
  • インプレスR&D (2017年11月24日発売)
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  • Amazon.co.jp ・本 (124ページ)
  • / ISBN・EAN: 9784844398035

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