「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に学ぶ−これからの製造のトレンドとエコシステム (NextPublishing) [Kindle]

著者 : 藤岡淳一
  • インプレスR&D (2017年11月24日発売)
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  • Amazon.co.jp ・電子書籍 (137ページ)

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