半導体の高次元化技術

著者 : 傅田精一

• 東京電機大学出版局 (2015年4月20日発売)

作品紹介・あらすじ

半導体を高次元化する技術の概要・特徴が理解でき、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説。半導体の3D、2.5D、2.1Dの加工方法、製作コスト、技術的課題をわかりやすくまとめたため、今後の研究開発・技術開発の指針となる。新しい技術であるワイドIO、ガラスインターポーザに関しても多くの情報を取り上げた。

感想・レビュー・書評

[fraserlibさんの感想 · 2015年6月19日]

請求記号　549.8/D 57