次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 (エレクトロニクスシリーズ)
- シーエムシー出版 (2020年1月31日発売)
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- Amazon.co.jp ・本 (304ページ)
- / ISBN・EAN: 9784781314365
作品紹介・あらすじ
EV市場をはじめエネルギー分野において、SiCやGaNなどのWBGパワー半導体の需要が高まっている。当書籍では、その実用化にあたって課題となる熱設計に焦点を当て、樹脂材料や基板の開発、冷却・放熱技術を解説する。
