図解入門よくわかる最新パワー半導体の基本と仕組み[第3版] (How-nual visual guide book)
- 秀和システム (2022年5月31日発売)
- Amazon.co.jp ・本 (248ページ)
- / ISBN・EAN: 9784798066837
作品紹介・あらすじ
最新の電気自動車や鉄道車両からエアコンや冷蔵庫、洗濯機まで電力を効率良く運用するには、「パワー半導体」が不可欠です。すでに世界中の多くのモータがパワー半導体で制御されている時代です。このパワー半導体の仕組みから機能を、一般的な半導体であるMOS LSI(メモリやプロセッサ)と比較しながら、アナログ半導体とも呼ばれる独特な部分まで徹底的に解説しています。
感想・レビュー・書評
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まぁ、継続して勉強が必要ですね。
素人にとっては理解はしやすい良書だと思う。詳細をみるコメント0件をすべて表示 -
摂南大学図書館OPACへ⇒
https://opac2.lib.setsunan.ac.jp/webopac/BB50289653 -
第1章 パワー半導体の全貌を俯瞰する
1-1 そもそもパワー半導体とは何か?
1-2 パワー半導体を人体にたとえると?
1-3 身近なパワー半導体の使用例
1-4 電子情報産業の中でのパワー半導体の位置付け
1-5 半導体デバイスの中でのパワー半導体
1-6 トランジスタ構造の違い
第2章 パワー半導体の基本と動作
2-1 半導体の基本と動作
2-2 p-n接合の話
2-3 トランジスタの基本と動作
2-4 バイポーラ型の基本と動作
2-5 MOS型の基本と動作
2-6 パワー半導体の歴史を振り返る
2-7 パワーMOSFETの登場
コラム 片面と両面
2-8 バイポーラとMOSの融合体IGBTの登場
2-9 信号の変換との比較
第3章 各種パワー半導体動作と役割
3-1 一方通行のダイオード
3-2 大電流のバイポーラトランジスタ
3-3 双安定なサイリスタ
3-4 高速動作のパワーMOSFET
3-5 エコ時代のIGBT
3-6 パワー半導体の課題を探る
第4章 パワー半導体の用途と市場
4-1 パワー半導体の市場規模
4-2 電力インフラとパワー半導体
4-3 交通インフラとパワー半導体
4-4 自動車とパワー半導体
4-5 情報・通信とパワー半導体
4-6 家電とパワー半導体
第5章 パワー半導体の分類
5-1 用途で分類したパワー半導体
5-2 材料で分類したパワー半導体
5-3 構造・原理で分類したパワー半導体
5-4 容量で見たパワー半導体
第6章 パワー半導体用シリコンウェーハ
6-1 シリコンウェーハとは?
6-2 シリコンウェーハの作製法の違い
6-3 FZ結晶の特徴
6-4 なぜFZ結晶が必要か?
6-5 シリコンの限界とは?
第7章 パワー半導体プロセスの特徴
7-1 パワー半導体とMOS LSIの違い
7-2 構造の工夫
7-3 エピタキシャル成長を多用
7-4 裏と表からの露光プロセス
コラム アライナー窶且vい出
7-5 裏面の活性化はどうするのか?
7-6 ウェーハの薄化プロセスとは?
7-7 後工程と前工程との違い
7-8 ダイシングもちょっと異なる
7-9 ダイボンディングの特徴
7-10 ボンディング用のワイヤも太くなる
7-11 封止材料も変化
第8章 パワー半導体メーカの紹介
8-1 脱ロードマップ時代の到来
コラム ロードマップはペースメーカ
8-2 勢いのある“日の丸”パワー半導体
8-3 垂直統合モデルが残る総合電機メーカ
8-4 専業メーカが生き残る?
8-5 欧州メーカは垂直統合型?
コラム 創業者の名前を社名に
8-6 米国メーカの動向
第9章 シリコンパワー半導体の発展
9-1 パワー半導体の世代とは?
9-2 IGBTに求められる性能
9-3 パンチスルーとノンパンチスルー
9-4 フィールドストップ型の登場
9-5 IGBT型の発展形を探る
9-6 IPM化が進むパワー半導体
9-7 冷却とパワー半導体
第10章 シリコンの限界に挑むSiCとGaN
10-1 8インチ径も出てきたSiCウェーハ
10-2 SiCウェーハの製造方法
10-3 SiCのメリットと課題とは?
10-4 実用化が進むSiCインバータ
10-5 GaNウェーハの難しさ―ヘテロエピとは?
10-6 GaNのメリットと課題
10-7 GaNでノーマリーオフへ挑戦!
10-8 ウェーハメーカの動向
コラム 時代は巡る
第11章 パワー半導体が拓く脱炭素時代
11-1 脱炭素時代とパワー半導体
11-2 再生可能エネルギーに欠かせないパワー半導体
11-3 スマートグリッドとパワー半導体
11-4 電気自動車(EV)とパワーデバイス
11-5 21世紀型交通インフラとパワー半導体
11-6 期待される横断的テクノロジーとしてのパワー半導体
コラム 素材、キーデバイスの生き残り -
請求記号 549.8/Sa 87