図解入門よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み (How-nual図解入門Visual Guide Book)

著者 :
  • 秀和システム
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感想 : 3
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  • Amazon.co.jp ・本 (231ページ)
  • / ISBN・EAN: 9784798026107

作品紹介・あらすじ

製造装置の構造・構成から検査・測定・解析装置まで、豊富なイラストで手に取るようにわかる。

感想・レビュー・書評

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  • 前工程と後工程、両方とも広く分かりやすく書いてある。

    300mm(12インチ)ウェハ時代での話が多い。
    リソグラフィーと露光レーザの話、成膜の話が比較的多かったように思える。

    2010年現在どのような技術で半導体が作られており、今後の製造工程はこうなる見込み、という風に書かれている。

  •  半導体関連の書籍ではほとんど触れられることのない製造装置にスポットを当てた1冊。マスク(レティクル)などいくつか説明が足りないと感じたところもあったが、ファブで何をやっているのかを掴むのには十分な内容だった。

  • 半導体とは電気屋抵抗が中間のもの
    材料はシリコン
    シリコンは元素
    不純物はリンとか
    LSI ラージスケールIC
    集積回路のこと
    DRAMダイナミックラン

    前工程
    1シリコン投入
    2洗浄
    3成膜
    4印刷技術でリソグラフィエッチング
    5不純物を拡散 加熱

    後工程
    1ダイジング
    2くっつける マウント
    3ボンディング 配線
    4モールド 封止
    5仕上げ

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著者プロフィール

武蔵野美術大学造形学部デザイン情報学科教授。1963年生まれ。
東北大学工学部、武蔵野美術大学短期大学部卒業。1987年より日本楽器製造(現ヤマハ)において音響機器の設計に従事。独立後、電子機器、デジタルフォントなどのデザイン業務、コンピューターネットワーク構築業務を経て、ネットワークメディア表現の実践的な研究を行うに至る。
同時に写真作家として活動。1995年より個展、グループ展、Webコラボレーションを開催。
著書『マルチメディア』(武蔵野美術大学出版局、2002年)、『電脳の教室』(同、2005年、新版2011 年)、『恋する水門 FLOODGATES』(ビー・エヌ・エヌ新社、2007年)、『ドボク・サミット』(共著 武蔵野美術大学出版局、2009年)、『カワウソ』(東京書籍、2010年)。

「2018年 『コンピューターと生きる』 で使われていた紹介文から引用しています。」

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